施耐德电气与英伟达深化合作从芯片供电到吉瓦级AI工厂的全栈基础设施重构-施耐德UPS电源施耐德精密空调
维谛精密空调 维谛UPS电源 2026-08-06
内容提要：施耐德电气与英伟达深化合作从芯片供电到吉瓦级AI工厂的全栈基础设施重构
2026年，英伟达GTC巴黎大会期间，施耐德UPS电源电气与英伟达宣布深化全球战略合作，双方携手工业软件领导者AVEVA剑维软件，共同发布吉瓦级AI工厂全生命周期验证蓝图。这一合作的目标不止于设备层面的协同，而是从供电架构、液冷散热、数字孪生到全生命周期运维的系统性重构——为下一代AI工厂从设计仿真到运营维护提供完整的验证蓝图。
一、从“芯片供电”到“兆瓦级机架”：供电架构的代际跃迁
AI集群的机架功率密度正在从数十kW向兆瓦级跨越。传统400V交流配电架构在传输效率、空间占用和损耗控制上已逼近物理极限。施耐德UPS电气与英伟达联合开发800V直流Sidecar架构方案，能够为高达1.2MW功率密度的机柜提供电力支持。
这一架构的核心价值在于：从设施端固态变压器到芯片端硅元件电压转换，构建“电网到芯片”的全链路直流供电通道。相比传统交流方案，800V直流架构减少了多级AC/DC转换损耗，提升了传输效率，同时降低了电缆截面需求和线路损耗。
在UPS层面，施耐德UPS电源Galaxy VXL系列UPS单机功率最高可达1.25MW，占地面积仅为1.2平方米，功率密度高达1042 kW/m²。E变换模式下系统效率高达99%，双变换模式下达97.5%。这一高密度、高效率的供电能力，使数据中心在有限空间内支撑更高密度的AI算力部署。
二、全面液冷：从“可选配置”到“刚性需求”
英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热。这意味着所有为该平台建设系统的数据中心运营商都必须完成向液冷技术的整体转型。
施耐德UPS电气与英伟达联合开发的GB200 NVL72液冷参考设计，专门针对搭载英伟达GB200芯片的AI集群进行定制化散热设计。施耐德UPS电源电气总裁兼CEO Richard Whitmore指出：“随着芯片功率密度跨越风冷所能承受的极限，施耐德UPS与英伟达的合作变得更加紧密”。当单颗芯片功耗达到风冷无法承受的水平之后，液冷已不再是“可选项”，而是保障AI算力持续运行的基本前提。
三、数字孪生：从“物理建设”到“仿真先行”
施耐德UPS电源电气旗下AVEVA剑维软件与英伟达基于NVIDIA Omniverse平台，共同构建了大型AI工厂全生命周期数字孪生架构。
这一架构的核心能力在于：在物理设施动工之前，通过数字孪生技术对AI工厂的供配电、制冷、机架布局进行全系统仿真验证。运营商可在虚拟环境中预演不同负载条件下的供电响应、散热效果和运维策略，再基于仿真结果优化物理设计方案。AVEVA的工程与运营软件已全面融入NVIDIA Omniverse DSX Blueprint生态系，支持从设计仿真到运营维护的全流程数字孪生闭环。
施耐德UPS电气承诺通过NVIDIA Omniverse创建SimReady资产和数字孪生，由AVEVA先进软件提供支持。这一能力使AI工厂从“边建边改”走向“先仿真、后建设”，大幅降低设计风险，缩短交付周期。
四、全生命周期蓝图：从设计到运维的验证框架
施耐德UPS电源电气与英伟达的合作核心，是开发一套覆盖设计、仿真、建设、运营、维护全生命周期的验证蓝图。这一蓝图并非简单的产品清单，而是一套经过验证的技术架构——包含供配电、制冷、控制和高密度机架系统的完整规范。
对于正在规划AI工厂的运营商而言，这套蓝图的价值在于：不用从零开始摸索供电架构、散热方案和机架设计，而是基于施耐德UPS与英伟达联合验证的参考架构进行部署。在软银宣布向法国投资750亿欧元建设欧洲最大AI算力集群的计划中，施耐德UPS电源电气作为核心工业支柱，负责组装电源模组并提供能源技术解决方案。
施耐德UPS电电气与英伟达的合作深化，其本质是一场从“芯片供电”到“吉瓦级AI工厂”的全栈基础设施重构。它以800V直流架构跨越兆瓦级机架的供电瓶颈，以全面液冷突破风冷的物理极限，以数字孪生将建设风险前移至仿真阶段，以全生命周期蓝图将AI工厂从“定制化建设”推向“标准化部署”——使AI工厂不再依赖每个项目的经验摸索，而是基于经过验证的工程框架进行规模化复制。
详情请来电咨询：020-22074194、13318871889（微信号）
